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半导体分立器件芯片 |
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【出版机构】：鸿晟信合研究网
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半导体分立器件产业链主要包含器件的芯片设计、芯片制造、封装测试三大工艺环节，根据所涉及经营环节的不同，经营模式分为纵向一体化（IDM）以及垂直分工两种。由于分立器件在投资规模方面采用 IDM 模式具备经济效益上的可行性，同时分立器件的产品设计和生产工艺都会对产品性能产生较大的影响，对器件设计与制造工艺的整合能力要求较高，因此业内企业一般都沿着逐步完善 IDM 环节的模式发展。目前半导体分立器件方面，IDM处于主导地位。
本文研究半导体功率器件芯片设计，按照企业模式不同，主要有IDM和代工Fabless两大类企业。IDM核心厂商包括英飞凌、意法半导体、Wolfspeed、罗姆、安森美、微芯科技、三菱电机、富士电机和士兰微等。半导体分立器件Fabless，代表性企业目前主要有深圳基本半导体、SemiQ、Cissoid、苏州东微半导体、派恩杰、韦尔股份、尼克森微电子和Semtech等。
2023年半导体分立器件芯片设计市场销售额达到了78.16亿美元，预计2030年将达到111.2亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.6%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 百万美元，约占的 %，预计2030年将达到 百万美元，届时占比将达到 %。
本文研究及中国市场半导体分立器件芯片设计现状及未来发展趋势，侧重分析及中国市场的主要企业，同时对比北美、欧洲、中国、日本、东南亚和印度等地区的现状及未来发展趋势。
地区层面来说，目前 地区是大的市场，2023年占有 %的市场份额，之后是 和 ，分别占有 %和 %。预计未来几年， 地区增长快，2024-2030期间CAGR大约为 %。
从技术方面来看，MOSFET芯片设计占有重要地位，预计2030年份额将达到 %。同时就企业模式来看，IDM模式在2023年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。
从企业来看，范围内，半导体分立器件芯片设计核心厂商主要包括意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、安森美等。2023年，梯队厂商主要有 、 和 ，梯队占有大约 %的市场份额；第二梯队厂商有 、 、 和 等，共占有 %份额。
本文分析在及中国有重要角色的企业，分析这些企业半导体分立器件芯片设计产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。
主要企业包括：
意法半导体
英飞凌
Wolfspeed
罗姆
安森美
比亚迪半导体
微芯科技
三菱电机(Vincotech)
赛米控丹佛斯
富士电机
Navitas (GeneSiC)
东芝
Qorvo (UnitedSiC)
三安光电（三安集成）
Littelfuse (IXYS)
中电科55所（国基南方）
瑞能半导体科技股份有限公司
深圳基本半导体有限公司
SemiQ
Diodes Incorporated
SanRex三社
Alpha & Omega Semiconductor
Bosch
GE Aerospace
KEC
强茂股份
安世半导体
威世科技
株洲中车时代电气
华润微电子
斯达半导
瑞萨电子
日立
微芯科技
三垦
Semtech
美格纳
德州仪器
友顺科技
尼克森微电子
无锡新洁能
捷捷微电
韦尔股份（豪威科技）
苏州固锝
宏微科技
台基股份
扬杰科技
广东芯聚能半导体有限公司
银河微电
士兰微
Cissoid
上海瞻芯电子科技有限公司
中瓷电子
苏州东微半导体股份有限公司
华微电子
派恩杰半导体(杭州)有限公司
按照不同技术，包括如下几个类别：
IGBT芯片设计
MOSFET芯片设计
二极管芯片设计
双极型晶体管（BJT）芯片设计
其他分立芯片设计
按照不同企业模式，主要包括如下几个方面：
IDM模式
Fabless无晶圆厂模式
关注如下几个地区
北美
欧洲
中国
日本
东南亚
印度
本文正文共8章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及总体规模及增长率等数据
第2章：不同企业模式半导体分立器件芯片设计市场规模及份额等
第3章：半导体分立器件芯片设计主要地区市场规模及份额等
第4章：范围内半导体分立器件芯片设计主要企业竞争分析，主要包括半导体分立器件芯片设计收入、市场份额及行业集中度分析
第5章：中国市场半导体分立器件芯片设计主要企业竞争分析，主要包括半导体分立器件芯片设计收入、市场份额及行业集中度分析
第6章：主要企业基本情况介绍，包括公司简介、半导体分立器件芯片设计产品、收入及新动态等。
第7章：行业发展机遇和风险分析
第8章：报告结论
标题
报告目录
1 半导体分立器件芯片设计市场概述
1.1 半导体分立器件芯片设计市场概述
1.2 不同技术半导体分立器件芯片设计分析
1.2.1 IGBT芯片设计
1.2.2 MOSFET芯片设计
1.2.3 二极管芯片设计
1.2.4 双极型晶体管（BJT）芯片设计
1.2.5 其他分立芯片设计
1.3 市场不同技术半导体分立器件芯片设计销售额对比（2019 VS 2023 VS 2030）
1.4 不同技术半导体分立器件芯片设计销售额及预测（2019-2030）
1.4.1 不同技术半导体分立器件芯片设计销售额及市场份额（2019-2024）
1.4.2 不同技术半导体分立器件芯片设计销售额预测（2025-2030）
1.5 中国不同技术半导体分立器件芯片设计销售额及预测（2019-2030）
1.5.1 中国不同技术半导体分立器件芯片设计销售额及市场份额（2019-2024）
1.5.2 中国不同技术半导体分立器件芯片设计销售额预测（2025-2030）
2 不同企业模式分析
2.1 从不同企业模式，半导体分立器件芯片设计主要包括如下几个方面
2.1.1 IDM模式
2.1.2 Fabless无晶圆厂模式
2.2 市场不同企业模式半导体分立器件芯片设计销售额对比（2019 VS 2023 VS 2030）
2.3 不同企业模式半导体分立器件芯片设计销售额及预测（2019-2030）
2.3.1 不同企业模式半导体分立器件芯片设计销售额及市场份额（2019-2024）
2.3.2 不同企业模式半导体分立器件芯片设计销售额预测（2025-2030）
2.4 中国不同企业模式半导体分立器件芯片设计销售额及预测（2019-2030）
2.4.1 中国不同企业模式半导体分立器件芯片设计销售额及市场份额（2019-2024）
2.4.2 中国不同企业模式半导体分立器件芯片设计销售额预测（2025-2030）
3 半导体分立器件芯片设计主要地区分析
3.1 主要地区半导体分立器件芯片设计市场规模分析：2019 VS 2023 VS 2030
3.1.1 主要地区半导体分立器件芯片设计销售额及份额（2019-2024年）
3.1.2 主要地区半导体分立器件芯片设计销售额及份额预测（2025-2030）
3.2 北美半导体分立器件芯片设计销售额及预测（2019-2030）
3.3 欧洲半导体分立器件芯片设计销售额及预测（2019-2030）
3.4 中国半导体分立器件芯片设计销售额及预测（2019-2030）
3.5 日本半导体分立器件芯片设计销售额及预测（2019-2030）
3.6 东南亚半导体分立器件芯片设计销售额及预测（2019-2030）
3.7 印度半导体分立器件芯片设计销售额及预测（2019-2030）
4 主要企业市场占有率
4.1 主要企业半导体分立器件芯片设计销售额及市场份额
4.2 半导体分立器件芯片设计主要企业竞争态势
4.2.1 半导体分立器件芯片设计行业集中度分析：2023年Top 5厂商市场份额
4.2.2 半导体分立器件芯片设计梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额
4.3 2023年主要厂商半导体分立器件芯片设计收入排名
4.4 主要厂商半导体分立器件芯片设计总部及市场区域分布
4.5 主要厂商半导体分立器件芯片设计产品类型及应用
4.6 主要厂商半导体分立器件芯片设计商业化日期
4.7 新增投资及市场并购活动
4.8 半导体分立器件芯片设计企业SWOT分析
5 中国市场半导体分立器件芯片设计主要企业分析
5.1 中国半导体分立器件芯片设计销售额及市场份额（2019-2024）
5.2 中国半导体分立器件芯片设计Top 3和Top 5企业市场份额
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